30/04/2019,hardwarebee
如果你拆开一个电子产品和peek里面,你会经常发现一盘或董事会与众多组件到它——这是PCB,它基本上是所有不同的组件连接到一起的胶水,使它们操作。
PCB代表一个印刷电路板和本质上是一块板,由印刷线,提供电气连接的所有组件在PCB组装。
PCB能够导电的方式是通过一系列的铜线被精心放置在其表面。这些线的模式就是最终确定产品的工作原理和目的。你可以想象这些电线像街道连接不同的房子。
所以即使他们可能看起来无害的和不显眼的,并不是所有的,很难创建考虑它只是一个董事会和一些电路,它实际上是一个关键组件,经历了一个相当复杂的生产过程。
让我们看一个包罗万象的制造过程,结果在生产的PCB和每一步如何有助于成立。
PCB制造过程
第一步:设计
任何生产实践的过程始于基本设计的发展。电路板的详细蓝图必须事先创建了。
第二步:打印
使用绘制PCB印刷打印机生产合成电影显示各层和错综复杂的电路板。黑色的墨水将代表铜导电通路和电路而清晰的墨水代表了非导电区域。这是适用于内部层。当我们到达外层,这表示是逆转。
步骤3:底物
基板是由绝缘材料,即环氧树脂和玻璃纤维。底物的目的是连接所有的各种元素。材料半固化在烤箱然后蚀刻板的设计。
步骤4:层
创建一个复合层内部的使用蓝图。覆盖这层压板光敏电影被称为抵制将会坚定在紫外线照射下,帮助对齐和印刷电路板的随钻洞。
第五步:成键
面板然后送到房间,它们暴露于紫外线光束以硬光致抗蚀剂层。这实际上揭示了底层铜通路和连接。
第六步:精炼
碱性化学溶液用于删除任何不需要的铜从董事会不会造成任何伤害的光致抗蚀剂层。
第七步:检查
检查层自动化机器,以确保一切都是一致的,。
步骤8:纹理、紧迫和钻探
现在所有的层压在一起和层压在地方举行夹使用一个名为半固化片的环氧树脂。在半固化片是一层基板和铜箔,超过o有树脂和另一个铜层。机械压力机然后按一切在一起,拳针通过保持他们。热量和压力应用于环氧和融化导致层融合。最后,计算机引导烤架是用来钻各种漏洞通过层,暴露衬底以及内心的面板。
步骤9:电镀
面板是首先彻底清洗,然后沐浴在一系列的化学物质表面沉积一层薄薄的铜。这铜覆盖板和进入墙壁的洞。
第十步:外层成像
像前面提到的步骤之一,我们再次应用光刻胶在成像外层的设计,然后使用紫外线硬化它。小组接着通过机器,消除了不必要的和未硬化的光刻胶,最终导致产品基本上是一个反转的内部层PCB设计。
步骤11:电镀
使用电镀技术,一层薄薄的铜应用于董事会和接触区域的材料。之后,董事会进行镀锡保护底层铜途径是形成的各种路径和连接电路。
步骤12:最后的腐蚀
在这一步中,锡的作用是保护铜材料,需要在黑板上被删除,而其他零碎东西保持接触和无保护措施的使用化学中移除。这建立了进行区域、连接和路径。
步骤13:焊接掩模的应用
这是点板是焊接掩模的准备一件外套。重要的是要确保这一层应用前面板是干净的。这本质上是一个环氧焊接掩模在使用紫外线后固化焊接掩模照片电影。这实际上给了董事会特征绿色。
步骤14:表面光洁度
表面光洁度是最后焊外套这将有助于改善元素的结合,提高附着力的质量,这个完成可以通过使用不同的材料,包括金银。
步骤15:丝网印刷
接近完工,印制板丝网实际上使用喷墨打印与董事会相关的关键信息到它作为最后的外套。
16步:最后的测试
电子测试是运行在新合成的电路板,以确保正常工作,应该提供的功能。这可能是由熟练的技术员或以自动化的方式在一个受控的环境中。测试模式取决于董事会的原始设计。
步骤17:切割
最后,一旦设计、执行、和测试完成,PCB的制造是由机器切割结束的董事会从一个原始面板使用路由器或v型槽,与前离开标签剪板的边缘提取,后者减少斜通道两端的董事会。