快速硅是一个领导者在为不同的目标应用程序和权力提供特定于域的fpga,性能和面积(PPA)。快速硅利用开源软件和人工智能技术的结合使一个快速和无缝design-to-silicon经验。

双子座

快速硅器件的亮相,代号为双子座,设计外科关注与细粒度并行结构的集成FPGA、高性能收发器、控制和应用能力RISC-V和ARM处理器和即插即用使用硬连接FlexNoc互连。

丰富的功能集,power-optimized服务大规模传感器处理需求,紧热概要文件和收缩形式因素定义嵌入和边缘的应用程序。

建立在台积电的16 nm FF过程,双子座大门的最佳性能/瓦特。创新设计包括久经考验的FPGA结构元素,如6-input fracturable附近地区,DSP块,真正的双端口RAM块硬RISC-V综合性能高,双核的手臂A53处理器,2166 Mbps的外部存储器控制器和16.3125 Gbps收发器与PCI Express Gen-4和以太网控制器。这大量的IP集成启用通过高性能、低延迟硬化FlexNoC互连。

FlexNoc互连提供了一个可伸缩的、一致的接口,使快速硅快速迭代硅不中断。硬化FlexNoc先进的IP支持阿喜,(OCP,和专有协议Ncore®缓存一致性,它还消除了路由拥塞,提高性能,降低延迟,减少了死区和功耗,提供服务质量(QoS)。

双子座的特性

• 从100年50 KLE KLE设备密度
• 325 18×20乘法器模块与建在携带和积累
• 11.7 mb的RAM芯片上块最大的设备上
• 6-input fracturable附近地区进位链和注册输出
• Multiply-accumulate DSP与进位链块
• 真正的双端口18 Kb块RAM支持移位寄存器和FIFO模式
• 4输出锁相环能产生高达1 GHz的频率
• I / O最高密度超过520 I / O
• 高电压3.3 v I / O支持标准
• 高性能I / O能力1.5 GHz LVDS性能
• 艰难的32位RISC-V实时应用高达533 MHz处理器支持自定义指令操作
  16 KB I / D程序内存缓存和64 KB
• DRAM控制器可以高达1066 Mbps的性能支持DDR4 DDR3 LPDDR3, LPDDR4
• 硬化FlexNoC互连允许低延迟,任何快速整合AXI-capable IP
• 硬牛肚速度以太网控制器容易,高性能连接
• 256 kb的专用芯片上的RAM为额外的存储

EDA工具

快速硅骑士公司首次采用开源开发和部署软件,猛禽EDA工具,释放社区的力量,让一个大型的生态系统创新,开发、支持,并在大规模部署。民主化软件开发工具链导致更快和更好的创新和社区的支持,一起努力,让这个EDA环境最好的业务。

猛禽提供一个熟悉EDA经验,允许设计师开始和快速生产。它已建成的基于社区的同时提供强劲的支持快速硅独特的设备和设计经验。设计者可以使用现代GUI体验如果他们希望但Tcl端总是只是一个点击之外。

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