14/12/2021,hardwarebee
IC的见解是更新的综合预测和分析集成电路产业25日版McClean报告,这将在2022年1月发布。包括在资本支出的报告是一个历史回顾和预测几个主要的集成电路产品类别的支出水平。
全球半资本支出有望在2021年飙升34%,2017年增长41%以来的最大百分比升幅。今年1520亿美元的支出将是一个新的纪录高点年度的支出,超过了去年刚刚创下的1131亿美元的高分。图1显示了一个分裂的半导体资本支出为2019年到2021年主要产品段。
图1
如图所示,铸造部分预计将占半导体在2021年资本支出的35%,轻松的最大一部分资本支出主要产品/领域之一。铸造已经占了最大的份额半导体资本支出自2014年以来每年有两个例外- 2017和2018年资本支出DRAM和闪存飙升。铸造厂的消费已经成为非常重要的和必要的行业需求继续上升ICs装配式节点使用先进工艺技术。
台积电是全球最大的铸造,预计将占57%的今年铸造支出530亿美元。三星也在其铸造业务进行重大投资。三星已经能够匹配的技术路线图,台积电和继续努力吸引更多前沿专业逻辑摆脱纯粹铸造供应商的竞争对手。
另一方面,中芯国际被指望中国政府提供一个更大的部分半导体中国市场。但中芯国际的包含美国黑名单已经严重削弱其实施这些计划的能力。中芯国际资本支出今年预计将下降25%至43亿美元,只占2021年铸造的支出总额的8%。
预计2021年,所有的产品部分注册资本支出强劲的两位数增加铸造和微处理器/单片机部分将日志的最大支出同比增加42%其次是模拟/其他(41%)和逻辑(40%)。
报告详细信息:2022年McClean报告
2022年版的McClean报告完成半导体行业的分析和预测,将在2022年1月发布。订阅McClean报告服务包括1月半导体行业快报,为客户提供IC Insights的初始概述和半导体行业的年度预测即将到来的年,到2026年。除了1月半导体行业快报,季度更新报告将于今年2月,明年5月,8月和11月。个人用户许可的2022年版McClean报告可供全世界5390美元和一个多用户企业许可证可用以8590美元的价格。上网密码和访问下载的信息将通过2022年11月。
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