Mobiveil

Mobiveil有很强的能力在FPGA设计/实现和ASIC前端(RTL设计、验证)和后端(物理设计、STA DFT)。超过50%的Mobiviel团队构成ASIC / FPGA设计。

Mobiveil知识产权CXL,作为PCIe Gen5(创1),RapidIO, DDR3/4, LPDDR3/4,电平xSPI PSRAM、AXI矩阵和其他低速外围IP。

Mobiveil可以集成IP的和任何3^{理查德·道金斯}方知识产权和建立SOC, FPGA的解决方案满足客户的需求。

很强的Verilog基础设计和系统Verilog / UVM方法论(SV / UVM)验证技能提供了完整的前端解决方案。

Mobiveil曾与赛灵思公司,英特尔(阿尔特拉),Achronix基于FPGA设计。

除此之外,Mobiviel支持后端实现与PD DFT / STA /技能。

Mobiveil有很强的高速硬件设计能力轻松实现复杂的设计。

Mobiveil工作原理“建设正确的第一次,每次”。

团队Mobiveil了很多复杂的设计牵涉到复杂的FPGA的多核处理器高速外设像Gen4作为PCIe,以太网(QSFP) 100克、DDR4 LPDDR4, SATA / SAS。

Mobiveil使用了各种基于处理器的设计从简单的单片机设计物联网到多个基于多核处理器的服务器类设计包括热插拔的叶片。

Mobiveil也有机械/ ID设计能力和设计附件,自定义使用Solidworks散热片。

硬件团队专业技能在处理各种图表输入工具,像节奏ORCADCIS ConceptHDL,导师DxDesigner

今天大多数的设计是复杂的,需要确保操作的设计可以没有惊喜。随着设计的速度增加,设计可以不限于电气连接但应该考虑电磁波,相声和其他推论从而使其工作。

分析信号质量和权力在构建硬件变得非常关键和Mobiveil多年来掌握了SI /π,提供专门的服务。

我们提供SI分析前后布局通过审慎选择快速、准确给定PCB解决互联。

团队在Mobiveil使用各种SI /π工具包括导师/西门子HyperLynx节奏Sigrity, Keysight广告和Ansys基于。

Mobiveil提供PCB设计服务包括人类发展指数互连设计。Mobiveil团队技能发展中多层PCB从2层flex多氯联苯28层板。

人类发展指数的知识需要通过钻井,包括盲/通过埋弧路由使我们的团队开发作为PCIe Gen4 PCB的DDR4和QSFP 100 g以太网连接。

我们也有能力模拟,射频和混合信号的布局

Mobiveil工作约束驱动的布局方法和投资建设对验证工具。

我们的团队已经成功地建造许多PCB的带来了DFM / DFT实践包括产品可视化和三维造型与PCB制造商紧密合作在定义层层叠。

戈贝尔过程有助于确保布局之间的迭代团队和PCB制造业是缩短。

我们遵循IPC方法用于创建足迹。

Mobiveil团队在节奏快速的专业,导师探险、垫子和奥腾。

在Mobiveil嵌入式软件团队有能力使生活硬件系统构建裸金属固件操作系统和外围设备编写设备驱动程序。

操作系统专业Mobiveil已经包括Linux、Windows、QNX, Android,西风,FreeRTOS名称。

从单片机多核微处理器和AMP SMP实现,Mobiveil轻松可以适合任何客户需要。

我们对闪存强烈关注,物联网,人工智能和汽车和一些解决方案包括SSD / RAMDISK平台建立,SSD测试解决方案,路灯控制、空气质量监测、电池管理系统。

在无线连接,我们有很强的专业知识在祝福,罗拉,WiFi, LTE, NB-IOT像以太网和有线通信。

我们的外围技术包括高速作为PCIe NVMe, 100 g以太网低速外设像SPI, UART。

模块化的设计方法通过OTA与安全领域的升级(在空中)支持。

Mobiveil测试和验证服务提供系统级验证,包括手动和自动的方法。

Mobiveil有能力整合硬件工具如示波器和DAC / ADC系统和驱动通过基于Python脚本。

功能和非功能测试/验证、手册、单元测试和压力测试可以根据产品要求进行。