Amarula电子

英国

我们的工程师在高密度互连(HDI) PCB设计方面非常熟练,可以处理多层PCB堆叠技术。

以下是Amarula Electronics可以提供的关键领域:

  • 模拟与数字电路设计与仿真“,
  • PCB设计(多层HDI) (EMC/FCC及其他合规要求设计)嵌入式系统设计(单板计算机)
  • 原型设计
  • 故障查找/逆向工程
  • 嵌入式固件开发(内部和通过Amarula Solutions)
  • 三维CAD产品设计
  • 三维成型
  • CE / FCC测试
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