19/05/2020,hardwarebee
时使用电子产品和相关技术的一个关键原则和目标以及在记录时间是生产高质量的产品遵循安全性原则,保持过程尽可能的安全。一样迷人的和复杂的设计和执行过程中印刷电路板或PCB设计,重要的是要采取必要的预防措施来确保你不最终引发热事件,特别是在高功率PCB。
以下是一些最佳实践遵循和记住当制定PCB设计携带高功率或电流:
较短的痕迹
PCB设计,你必须意识到你的跟踪的时间越长,电阻越高。你的目标是限制权力的丧失和保留尽可能多的在跟踪的可靠性和寿命可以维持你的PCB。在这方面的最佳实践之一是保持尽可能短的痕迹承载大电流。
使用重型铜
默认的标准印刷电路板的厚度约为每平方英尺17.5微米。高功率多氯联苯通常使用较重的铜以减少跟踪宽度和仍然允许携带相同数量的电流。宽度较小的跟踪占用更少的空间在黑板上,让它不那么拥挤。高铜厚度可以35到50微米之间如果操作超过10安培每平方英尺。
另一个选择你在处理而不是使用重型铜厚度是焊铜母线的PCB垫高功率和电流。虽然他们可能也有类似的宽度PCB上的定期跟踪,他们有能力携带更高的电流,因为他们往往是厚很多。
合适的安装
如果您正在使用一个高电流和个人电子元件的数量可能会产生大量的热能,增加重要的是深思熟虑的这些部件的位置。这些高功率组件不应安装接近板的边缘,导致热量的积累了那地方,大幅提高了温度。放置的组件(比如包的中心附近的微控制器,但是,允许被消耗的热量扩散的方式全面和合成板温度相对较低。如果您使用多个这样的高电流分量,明智的做法是分发他们全面而不是把它们都集中在一个地方,防止热量。
热绝缘
电能来自电源的一部分转化为其他形式,如热能然后消散到周围环境中。董事会,携带大量的电流将不可避免地产生大量的热能。
很多组件,用于电子电路,包括电压参考,监管机构、放大器、转换器、直接环境的波动非常敏感。这意味着,如果他们发现显著的热变化的环境中,它可以改变信号他们生产和开放董事会错误和降低设备的可靠性。这就是为什么它是重要的热隔离这些敏感组件来保护他们免受过多的热能的潜在有害影响的环境。
热通过/降落
通过缝合技术在多层连接的帮助下通过继续相同的跟踪有相同的宽度在不同的层。热通过也可以用来引导热能包内远离敏感组件保持其完整性和性能。
通过能够吸收的热量产生的大电流通过电路通过基本的传导。一旦转移到热通过的热量,它可以运输热着陆,本质上是一个金属板放置在底部的董事会没有故障点和包的关键部件不受高功率的负面影响。
多边形倒
技巧通常用来增加给定包的电流承载能力,同时保证电路板的热敏感组件的隔离是采用多边形倒的使用。这些多边形倒与权力相关痕迹可以放置在芯片和连接到董事会通过的帮助下。
厚板
如果你正在增加的宽度痕迹PCB使用大量的铜时,您可以通过创建空间容纳它们的厚度。而不是扩大水平表面,用厚板包允许你把痕迹在板的厚度和允许它的散热处理痕迹。
消除焊接掩模
一种方法使跟踪携带大量的电流消除焊接掩模的板。这样做使底层铜材料,然后可以补充额外的焊料增加铜厚度和减少整体电阻在当前携带的PCB组件。PCB是能够适应更高的动力承载能力,而无需增加其宽度。
高功率PCB的设计和使用变得越来越常见。是很重要的工程师解决问题与高载流回路热差的和危险的监视和管理这些包。使用上述的一些技术和实践,可以设计和执行一个高载流印刷电路板在一个有效和高效的方式。